BGA植球后的共面性是指所有焊球頂點所在平面與器件本體參考平面之間的平行度，通常以最高焊球與焊球的高度差來度量。共面性不良是導致BGA焊接開路、虛焊的常見原因。了解并執行正確的檢測標準，是確保BGA組裝可靠性的關鍵前提。

檢測方法與精度要求

共面性檢測通常采用激光共面性掃描儀或光學投影儀。檢測原理是：將BGA器件放置在平整的參考平臺上，焊球朝上，用激光或光學系統掃描所有焊球的頂點高度，計算最大值與最小值的差值。檢測時需注意以下要點：

基準面選擇：應以器件本體的底面為參考，而非以載帶或包裝面為參考。因為實際貼裝時，器件底面與PCB平行。

測量點數量：應測量所有焊球，而非抽樣。對于大型BGA，可能有數百甚至上千個焊球，每個焊球的高度都需記錄。

環境控制：溫度變化會影響測量精度，檢測應在恒溫環境下（23±2℃）進行。

植球工藝對共面性的影響

植球返修后的共面性受多個因素影響：

焊球尺寸一致性：采購的焊球本身有直徑公差，通常±10μm。應選用同一批次、同一品牌的焊球，并抽樣測量其直徑分布。

植球鋼網質量：鋼網開孔位置精度直接影響焊球落位。開孔偏移會導致焊球不在焊盤中心，間接影響共面性。鋼網厚度也影響焊球植入深度。

回流焊接過程：植球后的回流溫度曲線影響焊球的熔化形態。溫度過高或時間過長，焊球過度塌陷，高度降低；溫度不足，焊球未熔化，形狀不圓，高度不一。

助焊劑殘留：植球助焊劑涂覆不均，會導致部分焊球潤濕不良，高度異常。